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其应用优势与场景具体如下：
核心优势：相比传统砂浆切割，切割效率大幅提升，硅料损耗减少，且切割出的硅片表面平整度更高，直接降低后续电池片制作的成本与难度。
主流场景：覆盖单晶硅棒、多晶硅锭的切割，当前行业内单晶硅片切割已100%采用金刚石线，多晶硅片切割也逐步完成替代。
产品规格
产品规格 | 线径/um | 出刃率 | 破断力/N | 产品用途 |
20钨丝电镀金刚线 | 38±2 | 120±60 | ≥4.0 | 单晶硅切割 |
22钨丝电镀金刚线 | 40±2 | 120±60 | ≥4.3 | 单晶硅切割 |
24钨丝电镀金刚线 | 42±2 | 120±60 | ≥4.8 | 单晶硅切割 |
26钨丝电镀金刚线 | 44±2 | 120±60 | ≥5.4 | 单晶硅切割 |
28钨丝电镀金刚线 | 46±2 | 120±60 | ≥6.0 | 单晶硅切割 |
26碳丝电镀金刚线 | 43±2 | 120±60 | ≥4.3 | 单晶硅切割 |
28碳丝电镀金刚线 | 45±2 | 120±60 | ≥4.9 | 单晶硅切割 |
30碳丝电镀金刚线 | 47±2 | 120±60 | ≥5.5 | 单晶硅切割 |
32碳丝电镀金刚线 | 49±2 | 120±60 | ≥5.8 | 单晶硅切割 |
34碳丝电镀金刚线 | 51±2 | 120±60 | ≥6.0 | 单晶硅切割 |
36碳丝电镀金刚线 | 53±2 | 120±60 | ≥6.5 | 单晶硅切割 |
0.30电镀金刚线 | 305±20 | 50±10 | ≥145 | 硅晶体切割 |
0.35电镀金刚线 | 345±20 | 50±10 | ≥160 | 硅晶体切割 |
0.40电镀金刚线 | 390±20 | 70±10 | ≥230 | 硅晶体切割 |
0.42电镀金刚线 | 450±20 | 70±10 | ≥270 | 硅晶体切割 |
❊可根据加工使用需求，研发定制
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